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半导体封装测试行业

以物联网、大数据、人工智能等新一代信息技术为核心,充分挖掘工厂生产和企业运营数据资源,为半导体封装测试工厂提供从设备、产线到整厂及多厂联动的一体化信息系统解决方案,让高端制造走向高端智造。

行业痛点

1、产能扩张

国内晶圆制造崛起,晶圆厂建设高峰,带动封测行业迎来加速成长契机

2、国产化

智能化新应用需求快速增长,半导体产业国产化为封测行业带来机遇

3、技术变革

封装技术从传统封装像芯片级封装、系统封装的先进封装转型,需求旺盛

4、新周期

半导体代工企业营收、产能利用率提升,封测产业迎来新的成长周期

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环球360东智赋能中国顶尖先进封测企业制定未来数字化升级路径及MES/SPC项目实施

随着封测技术及制程的提升,先进封测流程复杂程度及精密程度大幅提升,生产产量和产品品质成为封测企业市场竞争力的重要因素。为此,需保证完善的车间生产过程执行、监控所需的必要功能,包括生产物料追溯、质量检验、不合格/不良品处理流程、 作业技能、统计分析报表等,同时保证精确到批次的封测产品全生命周期追溯.质量管理。在进行数字化升级的路径中,最大的难点在于不同工厂运营管理系统的集成和融合,需实现ERP、EAP、其他系统无缝对接;实现图谱系统、B2B系统集成;预留AMHS/OHT系统对接接口。而推进封测企业数字化升级的关键步骤,是建立一支有丰富OT经验和先进IT能力融合团队,提供充分的培训和知识转移,确保IT团队能够自主提供一线技术支持、系统管理和二次开发工作。

环球360东智通过在客户现场对企业生产流程和未来发展规划的深度调研,与客户管理团队进行深入交流,制定了及满足当前工厂运营需求,同时面向未来发展的整厂IT系统架构,以EAP、MES、SPC、RMS、RTD等系统为底层支撑、融合顶层SAP、B2B系统,以及未来的PLM、APC、Cloud App、WMS、AMHS等的自动化、智能化系统功能,以及数字孪生技术提升工厂运营透明度。
通过前期的MES、SPC系统的实施升级,环球360帮助客户显著提高作业效率,实现闭环的排产、执行、自动化信息系统,通过工序排产优化作业顺序,通过垂直一体化集成实现信息闭环以提高排产的实时性和可靠性,生产防错防呆,达到过程全程追溯。在质量保证方面,实现闭环的工艺及质量控制系统;产品BOM和工艺流程管理,变更管理;PDM系统部分信息集成;实现闭环的不良/不合格处理流程,并通过MES确保车间标准作业的执行,建立设备的追踪和生命周期管理体系。MES系统的上线帮助客户提高设备利用率,通过集成的设备OEE管理系统,建立设备数据自动采集能力,实现集成的设备OEE分析,建立起了PM执行和维修管理体系。

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