随着信息技术、物联网、大数据以及人工智能技术的飞速发展，半导体工厂对于半导体设备的自动化程度、信息化能力、互联能力以及智能能力要求日益增强，希望半导体设备能够提供更多数据，用于生产排程、品质管控及其他生产运营决策，并能够由生产管理系统自动控制、自动匹配生产批次配方信息、遇到品质问题自动预警扣货等功能。然而，半导体设备软件的开发周期非常长，需要强大的软件开发能力保证产品在运行过程中保持稳定、充足的生产运营经验用于功能定义和流程设计，并且新的人工智能技术要求半导体设备能够提供数据接口支持，对于半导体设备软件开发能力要求极高，且半导体设备厂商人才多由电气专家、光学专家、材料专家，缺乏IT与OT融合的人才，导致半导体设备软件升级迭代缓慢，成为半导体工厂数字化、智能化升级的瓶颈。
在环球360东智与世界一流半导体设备厂商的合作项目中，环球360东智的半导体智能制造专家、IT开发专家和半导体业务顾问团队与客户的设备专家共同开发针对先进排程系统的半导体设备软件接口，兼容半导体行业通用的通讯协议以及行业内知名厂商的数据接口，使得客户在未来进行先进排程系统接入所需时间大大减少。同时，环球360东智针对半导体工厂客户所需的自动分析功能开发了简单易用的交互界面和可视化报表功能，使得设备用户能够更便捷地完成操作并缩短对紧急事件的反应时间。
