痛点

1、半导体生产过程复杂、工艺流程繁琐

集成电路的生产需要在不同的工艺区间进行循环流动，对物料及Q Time的管控相对严格，物流管理难度非常高

2、半导体工艺设备种类多且昂贵、需要提高稼动率

半导体设备投资占比80%以上，需减少工艺设备闲置时间，提升其稼动率进而提高产能

3、半导体生产车间洁净等级高

半导体无尘车间洁净度要求高，需尽量避免车间內人数，减少灰尘的产生，提高产品良率

4、人工搬运对生产效率和产品良率影响大

人为搬运失误导致产品报废，人工搬运不及时及过程中产生的巨大震动直接影响生产效率和产品良率

用户价值

提高生产效率

OHT可迅速将产品在工艺区间进行搬运及缓存，提高工艺机台稼动率，从而提高生产效率

降低人力成本、减少污染

OHT的自动化搬运导入，大幅减少车间人力成本，同时减少人员众多带来车间污染风险

节省空间

OHT吊装于天花板下方，不占用地面空间，提高了车间空间利用率

提高可靠性

OHT具备高效运行的稳定性和可靠性，确保了车间生产过程的连续性

核心优势

满足半导体前后道、不同尺寸晶圆的搬运需求
拥有多款OHT型号，满足半导体前后道场景；涵盖6”/8”/12”硅片及Magazine等料盒应用
性能卓越，实现高效能的物流搬运
超级电容搭载：HID PSP电柜异常时，OHT可用自身电容供电持续完成动作，避免电力中断对生产造成影响；针对防火门区域等进行特殊轨道设计，一键开合，提高操作效率；物料运输安全化：搬运精度控制在±1mm，搬运过程载具振动值＜0.5G，关键取放过程实施多重防护，极大降低晶圆破损风险；PCB智能控制：模块化程度高，可靠性强；内嵌Layout 地图：实现小车运行过程中的逻辑判断，节省OHTC/OHT间数据交互
自主研发、自主供应链，交付快
自主研发投入，自控件比率95%+；建立自主供应链矩阵，保证核心部件交付
安装便捷、操作简易，节省用户维护时间及成本
灵活架构，焦点分离，方便模块间组合、分解，大幅缩短安装时间；关键零部件未经客制化，提供客户高复用性和可维护性，大幅缩短维护时间及成本

应用场景

晶圆运输

在光刻、刻蚀等晶圆厂工艺制造流程中，快速、安全地转移晶圆，提升晶圆厂的生产效率和流程控制能力

大硅片运输

实现大硅片的精确定位、快速转移和可靠搬送，确保物料的安全性和稳定性

封测物流自动化

确保在Bumping、TSV等硅片工艺延伸至Tray Plat，提升了后道封测的物流搬运及生产效率

案例

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半导体晶圆搬运成功案例

项目背景：客户是我国重要的高端核心电子器件供应基地、半导体新器件新技术创新基地。项目基于客户建设首批半导体领域最先进的国产自研晶圆搬运系统的目标，为客户提供空中物料传输、人机协同、数据传输等整体解决方案

解决方案：
专业且经验丰富的原甲方AMHS团队，特别理解客户痛点与需求，高效定制专属物料搬运方案
为客户提供天花板架设轨道布局、并采用双向OHB结构；充分考虑客户工厂不同工序间传送路径间的配合，提高客户整体空间使用率和设备稼动率
整个AMHS系统包含搬运、通讯、存储等众多硬件装备及其软件，覆盖整个半导体前道工序，充分考虑客户在紧密空间下的物料搬运需求提供整体解决方案

价值收益：
物料传输效率提升
人机协同性提升
数据安全性提升