解决方案
整合企业品质管理需求，打破各系统壁垒，实现数据整合，构建自动侦测+自动监控+自动反馈+自动控制的闭环品质控制体系，为品质稳定保驾护航，打造半导体制造数字化智能化工厂。
1、定制化服务差
原有系统设计呆板，分析和功能单一，无法支持定制化和二次开发
2. 数据呈现形式单一
工厂需要增加更先进的数据模型、多元化的报表功能、以及各系统间的深入交互
3. 品质数据散
数据监控范围小，无法全方位覆盖品质数据来源，难以满足更加细化、复杂的品质管理需求。
4.离线管理效率低
离线软件分析，效率低、易出错、数据真实性得不到保障，离线监控不灵活，无法及时预警，智能化低
建立软件系统间的交互功能，支持检测关键异常信息自动hold货或停机，支持开立生产异常单等业务。
监控体系策划+制程监控实施+自动alarm+过程能力分析的闭环品质控制体系。
通过人机料法环等多维度的统计监控分析， 逐步丰富监控模型,调整监控维度，实现持续改善。
实现产品品质异常及时捕捉； 避免异常扩大及产品报废，降低不良成本。
Array/CF/Cell模组参数管控，OCAP处理，能力统计
固晶/焊线/模压/切割等工艺的关键性能指标Cpk统计和管控
产品/过程/设备/原辅料数据监控和能力分析
曝光/薄膜/扩散/刻蚀等关键工序品质数据稳定性分析和监控
客户：半导体芯片
效果：某半导体芯片企业品质数据来源多样，现有系统无法全方位覆盖品质数据来源；工厂需要增加更加先进的数据模型、大批量的控制图和报表功能、以及各软件系统间更深入的交互功能，无法支持客制化功能拓展和二次开发。 环球360东智SPC系统对Inline/Offline/WAT/CP等多样数据采集，实现数据整合，结合业务场景建立模型，实现多样的监控角度，利用统计学手段构建构建数据采集+监控分析+预警&联动+异常处理+持续改善的闭环品质控制系统，升级半导体制造智能化，为半导体头部企业提升精细化质量管理水平。 系统上线后实现产品品质异常及时捕捉，增强了异常监控能力，降低不良成本，提升产品良率，丰富多样的控制图及报表功能，助力客户数据分析、制程能力提升和品质持续改善等关键性品质收益。
客户：半导体封测
效果：某半导体封测企业无法覆盖全流程数据Online/Offline监控和数据筛选，系统卡顿现象严重，操作界面用户体验感较差，控制图呈现形式单一，无法进行多元化的数据呈现，不支持定制化二次开发。 环球360东智SPC系统对接MES系统自动上抛数据，定时解析EXCEL数据文件，实现Online/Offline全方位品质数据监控，实时hold产品/机台。定制化CPK趋势报表及控制图模拟功能，高效便捷地完成CPK达标率统计及管制限计算，控制图报表功能丰富多样，满足客户多元化业务需求，实现工厂生产全过程分析管控，为客户提供可靠的精细化质量管理平台。 系统上线后可全方位覆盖品质数据，自动/手动采集产品数据，及时捕捉品质异常，行业标准规则和专业的公式提升数据处理的效率，可为工厂缩短分析时间80%、提升良率10%、单厂经济效益提高300万/年。
系统首页提供模板查询(公共/个人)、定时查询状态、查询记录、系统手册、系统公告等多元化用户互动功能；方便用户提供个性化设置；
• 最多支持15层筛选建chart逻辑 • 100个数据附加信息 • 可以完美匹配客户的所有监控方式
• 丰富的控制图类型 • (Raw ,Mean, Range, StdDev, MR, EWMA,n, np, c, u chart) • 多种可选管制界限 • (ABL/Spec/Control limit/Warning limit） • 支持单点报警 • 支持自动计算更新Control limit
• WECO rule和Nelson rule • 支持自定义rule系数 • 支持Alarm邮件通知
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