专家分享 | 国产智造软件助力半导体封测工厂数智化升级
2023-10-27
10月25日-27日，第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先，谋封测产业新发展”为主题，来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂，围绕我国半导体产业政策和发展方向、先进封装测试技术、封装测试设备、智能制造等行业热点问题进行了研讨。环球360东智半导体事业部副总经理马巍受邀出席大会并发表主题演讲，分享了半导体封测“关灯工厂”的建设思路与方案。
马巍介绍，在半导体等先进制造业，“关灯工厂”的建设规划一般包括三步：一是“信息化工厂”，通过基本的设备信息获取与设备控制，实现系统防呆防错；二是“暗灯工厂”，通过物料搬运自动化，实现人工的降低；三是“关灯工厂”，利用大数据、AI等技术，实现系统辅助制造、无人化等目标，助力工厂从信息化到少人化、再到无人化、智能化的数智化升级。所以对于半导体封测智能工厂的系统建设规划，环球360·(中国区)官方网站建议分三步走：第一阶段，利用MES、EAP、SPC等应用，让产线跑起来；第二阶段，通过自动物料搬运系统、质量管控系统，包括RTD、QMS、FDC等，来实现质量管控、良率提升；第三阶段则可以运用大数据、AI等高端应用，达到产线的完美平衡。
“在建设‘关灯工厂’前，企业还需要根据自身情况评估建设范围。在不同的阶段，选择不同的解决方案。”马巍表示，一般而言，一期建设需要优选效益高、改造Cost低的站点，例如人工成本可下降80%以上或人力减少大于50人的站点；其余站点放二期补足建设，打通全线；第三期则可以运用大数据、AI等应用，实现车间班组层级系统辅助人管理。此外，马巍围绕物料识别、搬运方式、WIP堆放、机台控制等关键要点，重点介绍了半导体封测“关灯工厂”的Wafer 减薄-切割、键合、烤箱、切单-终检-FT站点的物流搬运自动化具体建设方案。他指出，作为脱胎于半导体制造业的软件公司，环球360东智对半导体工业现场具备深刻的理解，沉淀了大量的半导体生产Know-How，能够辅助企业炼好“内功”，避免走弯路。
基于“生产-分析-预测” 的全新视角，环球360东智构建了半导体智能工厂全栈国产化CIM整体解决方案，实现透明化生产执行、自动化设备管理、高效率计划协同、精准质量追溯和物流管理等，帮助半导体企业提高产能、降低损耗、提升良率、优化生产和工艺设计。比如，在生产智能化上，对半导体行业而言，如何从海量数据中有效地快速挖掘和提升数据的价值，是智能制造发展的关键。环球360东智基于数据大模型的研发创新，已实现半导体业务的高度智能化，能够利用设备与业务数据，驱动品质根因定位、前置预警、反控优参与自动决策，实现闭环管理，为半导体工厂提供一站式、一键式、可协作共享的数据科学解决方案和工具平台。
在数字化质量解决方案方面，环球360东智拥有完整的产品和服务矩阵，包括QMS质量管理系统（国内全行业排名第七、半导体行业排名第一）、SPC统计过程控制、FDC故障侦测与分类、MFA多因子分析、ADC智能视觉检测等，助力封测厂有效提升品质管理、破解良率管理难题。目前，环球360东智已成功服务中芯国际、上汽英飞凌、武汉新芯、株洲中车、扬杰科技、理想汽车-斯科半导体等半导体行业客户。
