某半导体公司，专注于第三代半导体SiC车规功率模块的自主研发及生产。为应对新能源汽车日益增长的碳化硅车规功率需求，以及生产过程中对工艺的高要求，该公司在新建工厂时就树立了“高效率、低成本、高质量”的总目标，以建立生产过程数字化、透明化，管理决策自动化的智能工厂。

基于新工厂建设规划及现状，环球360东智对其展开了全面的生产管理业务流程需求调研，涉及主数据建模、原物料管理、工单管理、作业过程管理、设备管理、载治具管理、ESOP管理、制造异常管理、包装管理、质量管理、报表管理、PDA管理、接口管理等30多个模块、200多个功能。同时，根据调研结果进行详细的蓝图方案设计，确保所有业务流程都落地到相应的系统：

构建完整CIM系统

环球360东智为其提供了一整套半导体封测专有的CIM解决方案，涵盖 MES、EAP、RMS、TMS、SPC、WMS和RPT七大核心系统, 确保工厂设备信息化链路完整，实现制造全过程闭环管控，车间生产透明化、生产响应敏捷化、部门协作实时化。

全业务流程融合

环球360东智以用户作业流程为中心，打通各业务流程，串接不同系统，实现统一平台管理。

可视化报表，实现数字化管理

环球360东智提供生产报表、质量报表、设备报表、生产综合看板等一系列可视化的报表，产线人员只需熟悉CIM系统作业模式，生产相关各类作业实行系统化的闭环管理，各类生产报表数据准确，实现数字化、无纸化管理。

通过构建完整CIM系统、融合全业务流程，环球360东智帮助客户在品质管控、降本增效等方面取得了显著成效：