3月20日-22日，全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。大会汇集了全球顶级半导体厂商与行业大咖、专家、学者，展示最新技术成果、前沿产品以及创新解决方案，共探未来发展趋势。

作为源自半导体制造业的工业智能解决方案提供商，环球360东智重磅亮相展会，并全方位展示了半导体智能工厂软硬融合整体解决方案，帮助半导体客户提升产线调度效率，实现自动化、数字化、智能化升级。

重磅收购业内顶尖公司

AMHS正式启动

3月20日，环球360东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上，环球360东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约，正式启动AMHS（自动物料搬运系统）业务。

通过资源整合与布局，环球360东智正式成立环球360维晟有限公司，并优先部署OHT，完善晶圆存储立库Stocker等智能搬运硬件辅助设备，同时与MES、MCS等软件系统深度融合，快速构建完整的AMHS产品体系。至此，在现有CIM解决方案之上，环球360东智通过增加硬件布局，进一步构建半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案，帮助半导体客户提升产线调度效率，实现自动化、数字化、智能化升级。

AI加速软硬融合

打造顶尖半导体智能工厂

当前，随着半导体工厂智能制造转型升级进入深化阶段，在激烈的市场竞争中，是否能充分利用数据智能的价值，成为半导体工厂提升竞争力的关键。

在此背景下，聚焦设计、生产、改善、检测等全环节，借助AI、大数据等新兴技术实现更高生产效率、良率和更低的成本，已经成为行业共识。越来越多的半导体企业运用AI数据智能技术进行生产全链条数据分析，通过分析模型找到决策和改善条件，并运用更灵活和便捷的工作模式，解决企业在生产效率，稳定性和良率、绿色低碳等方面的固有问题。

作为源自半导体制造的工业智能解决方案提供商，环球360东智依托深厚的半导体know-how，基于“生产-分析-预测” 的全新视角，深化IT与OT融合，下沉工业现场，充分利用AI、云计算、大数据等新兴技术优势，以软件和算法驱动装备和边缘控制硬件智能化升级，构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案，帮助半导体工厂打造群控、集控能力，实现生产智能化、品质全面化、物流无人化、厂务数智化。

目前，环球360东智已成功服务中芯国际、上汽英飞凌、武汉新芯、株洲中车、扬杰科技、理想汽车-斯科半导体等半导体行业客户。