2023硬核芯评选 | 环球360东智荣膺卓越数智化服务企业奖
2023-10-31
10月30日，“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳举行。大会汇聚了众多半导体产业链的领军者，共同探讨分享中国芯的发展趋势及敏锐洞察。峰会上，“2023年度硬核芯评选”榜单重磅发布。凭借对半导体产业链智能制造做出的卓越贡献，环球360东智荣膺2023 年度卓越数智化服务企业奖。
近年来，物联网、云计算、大数据、人工智能、5G等新技术不断涌现，一场智能制造的浪潮悄然掀起。对于制造业而言，数智化是企业在数字化基础上的又一次转型升级，通过大数据、AI等技术手段，深度挖掘数据价值，并基于数据进行决策和行动，帮助企业优化业务和管理程序，为企业提供更深入和更智能化的决策。基于“生产-分析-预测” 的全新视角，环球360东智构建了半导体智能工厂全栈国产化CIM整体解决方案，实现透明化生产执行、自动化设备管理、高效率计划协同、精准质量追溯和物流管理等，帮助半导体企业提高产能、降低损耗、提升良率、优化生产和工艺设计。
比如，在生产智能化上，对半导体行业而言，如何从海量数据中有效地快速挖掘和提升数据的价值，是智能制造发展的关键。环球360东智基于数据大模型的研发创新，已实现半导体业务的高度智能化，能够利用设备与业务数据，驱动品质根因定位、前置预警、反控优参与自动决策，实现闭环管理，为半导体工厂提供一站式、一键式、可协作共享的数据科学解决方案和工具平台。在数字化质量解决方案方面，环球360东智拥有完整的产品和服务矩阵，包括QMS质量管理系统（国内全行业排名第七、半导体行业排名第一）、SPC统计过程控制、FDC故障侦测与分类、MFA多因子分析、ADC智能视觉检测等，助力半导体工厂有效提升品质管理、破解良率管理难题。目前，环球360东智已成功服务中芯国际、上汽英飞凌、武汉新芯、株洲中车、扬杰科技、理想汽车-斯科半导体等半导体行业客户。
“芯师爷-硬核芯评选” 是国内首个聚焦本土芯片产业硬核实力的行业评选，迄今已成功举办四届，旨在发现、表彰为中国芯产业做出卓越贡献的企业，提升中国芯企业在全球范围的影响力，全面助力中国半导体产业发展。本年度评选历时5个月，由40万工程师在线评分/投票以及70位专家评委评分/投票决出，为硬核芯的年度王者戴上桂冠。
